A Huawei apresentou nesta segunda-feira (25) uma estratégia para desenvolver chips mais potentes sem depender só da miniaturização extrema. A proposta visa acelerar sinais elétricos dentro dos processadores para superar limites técnicos e econômicos.
A empresa chinesa revelou a proposta “Tau (t) Scaling Law” durante evento em Xangai. A ideia é reduzir o tempo que os sinais elétricos levam para circular nos chips, em vez de focar apenas em diminuir o tamanho dos transistores.
Para isso, a Huawei criou a arquitetura “LogicFolding”, que reorganiza circuitos internos para encurtar o trajeto dos sinais, aumentando velocidade e eficiência energética. Os processadores Kirin, previstos para o segundo semestre de 2026, serão os primeiros a usar essa tecnologia.
A companhia afirmou que até 2031 seus chips mais avançados poderão alcançar densidade comparável a tecnologias de 1,4 nanômetro, nível dos semicondutores mais sofisticados do mercado. O anúncio ocorre em meio às restrições dos Estados Unidos ao acesso da China a tecnologias avançadas desde 2022.
