A fabricante de chips Biren Technology, listada na Bolsa de Hong Kong, apresentou uma arquitetura capaz de interconectar até 1.024 GPUs. A solução utiliza conexões ópticas avançadas para suportar cargas de trabalho massivas de inteligência artificial, visando superar as limitações da fiação de cobre tradicional.
A inovação, apresentada na Conferência Mundial de Inteligência Artificial, integra motores ópticos diretamente nas placas da série BR2xx, empregando a tecnologia NPO (óptica quase encapsulada). Este design separa fisicamente os nós de computação e rede, permitindo o uso de servidores padrão e reduzindo o tempo de desenvolvimento de produtos.
Segundo Ding Yunfan, vice-presidente de arquitetura de frameworks de IA da Biren, GPUs individuais não são suficientes para o desenvolvimento moderno de IA, impulsionado por modelos com trilhões de parâmetros. Ele explicou que a fiação elétrica tradicional atinge limites severos, degradando sinais de cobre após cerca de 3 metros, o que restringe sistemas a 128 chips.
Para contornar isso, a Biren lançou o protocolo proprietário BLink 2.0, que oferece interconexão semântica de memória e controle de congestionamento. A empresa também apresentou um servidor padrão de 16 placas e um rack de alta densidade de 128 placas, consolidando sua aposta em supernós baseados em óptica.
