A Taiwan Semiconductor Manufacturing está desenvolvendo uma tecnologia de embalagem de chips similar à EMIB da Intel. A iniciativa ocorre em um momento em que a demanda por processadores avançados de inteligência artificial superou a capacidade de montagem de múltiplos chiplets, criando um gargalo de suprimento no setor.
A liderança da Taiwan Semiconductor no mercado de fundição de ponta, que produz chips de IA para clientes como Nvidia e Apple, estende-se ao avanço em embalagens através de tecnologias como CoWoS. No entanto, a Intel estabeleceu um nicho relevante com a EMIB, que insere pontes de silício no substrato do pacote. Essa abordagem reduz custos e melhora rendimentos, sendo mais adequada para chips de IA que priorizam custo e tamanho do pacote em vez de largura de banda máxima.
Segundo relatos, a Taiwan Semiconductor está desenvolvendo uma tecnologia de ponte de silício localizada, semelhante à EMIB, enquanto acelera sua plataforma CoPoS. Essa movimentação não indica um retrocesso do CoWoS, mas sim o reconhecimento de que os clientes exigem maior flexibilidade de embalagem. O CEO da Taiwan Semiconductor, C.C. Wei, acolheu publicamente os esforços da Intel, pois mais capacidade industrial beneficia a venda de wafers de ponta.
A competição no setor de embalagens cresce, com a Taiwan Semiconductor expandindo sua capacidade CoWoS em mais de 80% ao ano. A tecnologia EMIB da Intel se estabeleceu como uma força credível, não substituindo o CoWoS, mas oferecendo um encaixe melhor para certos chips de IA. A demanda por embalagens avançadas está crescendo mais rápido do que qualquer empresa consegue suprir.
