A TSMC está desenvolvendo uma tecnologia avançada de embalagem de chips, similar à oferecida pela Intel, sinalizando preocupação da líder mundial com a concorrência. A embalagem é a etapa final da produção, onde componentes de silício são integrados em uma unidade funcional.
A tecnologia de embalagem de chips, que consiste na montagem e conexão de peças de silício separadas em um único componente, passou a ser um gargalo crítico na indústria. Esse cenário é impulsionado pela crescente demanda por inteligência artificial.
A necessidade de atender ao mercado de IA força os projetistas de chips a combinar mais processadores e memória de alta largura de banda em pacotes cada vez maiores e mais complexos. O avanço da TSMC visa fortalecer sua posição frente aos rivais do setor.
