A Taiwan Semiconductor (TSM) divulgará os resultados do segundo trimestre de 2026 na quinta-feira, 16 de julho, antes da abertura dos mercados dos EUA. O desempenho da fundição, maior contratada do mundo, sinalizará a saúde do ciclo de gastos com inteligência artificial por meio de dados sobre a capacidade de embalagem CoWoS e o avanço do processo N2.
A análise dos resultados da TSM é crucial para o mercado de semicondutores, pois a fundição fornece componentes para grandes projetistas de chips. A capacidade de embalagem avançada CoWoS é o gargalo que restringe o suprimento de aceleradores de IA. A consenso prevê um lucro por ação (EPS) próximo de 3,83 dólares, com receita estimada em 1,26 trilhão de novos dólares taiwaneses (NT).
Cinco empresas estão diretamente ligadas a esse cenário. A Qualcomm, por exemplo, viu sua receita no segundo trimestre do ano fiscal de 2026 cair 4% ano a ano, mas seu CEO afirmou que o engajamento em data centers está progredindo. A Apple, maior cliente da TSM por volume, registrou receita de 111,18 bilhões de dólares no mesmo período, um aumento de 17%.
A Broadcom, que utiliza intensamente a embalagem CoWoS, teve receita de semicondutores de IA de 10,8 bilhões de dólares no segundo trimestre, um crescimento de 143%. A Advanced Micro Devices (AMD) registrou receita de 10,253 bilhões de dólares no primeiro trimestre do ano fiscal de 2026, crescendo 38% ano a ano. Já a NVIDIA reportou receita de 81,615 bilhões de dólares no primeiro trimestre do ano fiscal de 2027, com crescimento de 85%.
