A Huawei Technologies anunciou que fabricará chips com densidade de transistor equivalente a 1,4 nanômetro até 2031, em meio às restrições dos Estados Unidos que dificultam o acesso a tecnologias avançadas. A meta foi apresentada em simpósio de semicondutores em Xangai.
A Huawei afirmou que seus chips de ponta terão densidade de transistor equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031, um avanço significativo diante da capacidade atual da China, que gira em torno de 7 nanômetros. A taiwanesa TSMC, líder mundial, planeja produção em massa de chips de 1,4 nanômetro em 2028.
A empresa apresentou a Lei de Escalonamento Tau, que propõe melhorar o desempenho dos chips reduzindo o tempo de latência e o tamanho das interconexões, em vez de apenas diminuir o tamanho dos transistores. Essa abordagem busca superar as limitações impostas pelas sanções dos EUA, que restringem o acesso a equipamentos avançados de fabricação.
Em 2023, a Huawei lançou smartphones com chips de 7 nanômetros produzidos pela Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), maior fabricante chinesa. A demanda por seus chips Ascend, usados em inteligência artificial, cresce como alternativa aos processadores da Nvidia, que enfrenta restrições para vender na China.
He, chefe de chips da Huawei, afirmou que, apesar dos desafios, as soluções da empresa para computação móvel e IA serão competitivas nos próximos dez anos.
