A TSMC anunciou um aporte adicional de US$ 100 bilhões em sua unidade fabril no Arizona, elevando o investimento total da companhia no estado americano para US$ 265 bilhões. A decisão, confirmada pelo diretor financeiro Wendell Huang, responde à demanda estrutural de clientes da fabricante taiwanesa.
O novo aporte permitiu à TSMC revisar para cima o capex projetado para o ano, que agora fica entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões. O valor reflete a expansão acelerada da capacidade produtiva da empresa fora de Taiwan. Segundo Huang, o investimento abrange tanto fábricas de processamento inicial de wafers quanto unidades de empacotamento avançado.
A companhia também acelerará a conversão de linhas de 5 nanômetros para o nó de 3 nanômetros, visando atender pedidos represados. Huang declarou que a tecnologia de 2 nanômetros será o novo motor de receita a partir do terceiro trimestre. O executivo reconheceu que o custo de construção nos Estados Unidos é quatro a cinco vezes maior que em Taiwan, mas previu que a diluição inicial de margens cederá espaço com o fortalecimento do ecossistema americano de semicondutores.
Em relação ao mercado, as ações da TSMC fecharam em alta de mais de 1% na sexta-feira (17), após acumularem queda de 7% na sessão anterior. Huang afirmou que a gestão foca nos fundamentos do negócio, e que o impacto do aumento de custos de componentes é limitado devido ao posicionamento da TSMC no segmento de ponta.
